作者： 李娜 王珍 樊雪寒
[ “海外大公司走的是一條類似的路線，即知識產權先發揮其競爭價值，在競爭價值之后，運營價值開始獨立，從而衍生出來一系列新型運營模式。相信更多的中國廠商也會通過增加專利布局，走出自己的路徑。”國內一家半導體公司的知識產權部負責人表示。 ]
[ 從研發產出端來看，中國半導體企業在2021年12月至2022年11月期間的發明專利申請量為23907件，同比上一個年度增長了42.7%。 ]
缺芯浪潮退去后，2022年，半導體行業進入了供過于求的狀態，去庫存變成了市場矚目的焦點。
但需求端的低迷并沒有減緩中國半導體企業在研發上的投入速度。第一財經聯合智慧芽，對半導體領域的中國公司過去兩年發明專利的申請量、授權量、市場價值、引用情況進行了分析，并結合重點公司進行調研采訪。
結果顯示，中國半導體公司在器件材料、封裝等技術領域的布局正在加快，頭部公司的專利申請量依舊維持在高位，但一些明星半導體公司的表現不盡如人意，處于同行業的中下游水平。
中國半導體領域
發明專利申請量同比增42%
隨著下游應用行業快速發展，穩定的經濟增長以及有利的政策等背景下，近年我國半導體產業規模得到迅速發展。我國已成為全球需求最大的半導體市場，但是2022年全球半導體產業遭遇周期性危機，需求量下滑，國內半導體企業也受到沖擊。
CIC灼識咨詢合伙人趙曉馬在接受第一財經采訪時表示：“從需求端來看，工業級、車規級半導體需求較為堅挺，景氣度尚可，但消費級半導體需求疲軟，作為半導體重要下游的智能手機、個人電腦、平板等消費電子出貨量下滑明顯，2022年前三季度同比增速持續乏力，第四季度消費電子廠商有一定的改善，但同比仍有較大差距，景氣度處于較低位置。”。
盡管行業處于下行區間，但中國半導體行業研發活躍度卻呈現出較高韌性。智慧芽數據顯示，2022年1~11月的中國半導體研發指數處于116.6~142.6之間，均值約129.3，即2022年中國半導體領域的研發活躍度相較上年同期達到129.3%，同比上升了29.3個百分點。
從研發產出端來看，中國半導體企業在2021年12月至2022年11月期間的發明專利申請量為23907件，同比上一個年度增長了42.7%，比全行業增速高出30個基點。此外，中國半導體領域的發明專利授權量同樣處于增長趨勢，總量達到10993件，同比增長6.4%。
智慧芽認為，從技術研發領域看，中國半導體領域在器件材料、封裝等技術領域已布局較多的專利。而在碳化硅、氮化鎵等第三代半導體、光刻膠以及與光通信相關的光導纖維、光電探測器等細分領域中，中國企業逐步開始構建自身的專利儲備池，未來或將在上述前沿技術領域實現彎道超車。
此外，中國半導體企業對芯片領域的新技術如Chiplet、RISC-V架構等也表現出了極大的興趣和積極布局的態度。
第一梯隊專利申請量高于二三梯隊總和
根據智慧芽提供的數據，2022年在專利申請量Top100排名前十的廠商分別處于晶圓代工制造、光電顯示以及存儲賽道。
從總發明專利申請數量來看，排名前10的公司申請量總和在2022年達到29398件，高于第二梯隊與第三梯隊公司加起來的總和21273件。而在2021年，這種趨勢已經顯現，排名前十的公司發明專利申請量總和為27324件，排名在11到100之間的公司這一數字為22996件。
在統計的12個月中，第一梯隊中發明專利申請量前五的企業依次為臺積電、京東方、長鑫存儲、華為和長江存儲。值得注意的是，臺積電和京東方的發明專利申請量分別超過了8000和7000件，新增技術規模遠超其他企業。
臺積電作為全球最大晶圓代工廠，占據全球八成以上先進制程市場份額，2022年占據全球50%以上市場份額，三星雖然同樣具備生產尖端制程的能力，且整體芯片產量超過臺積電，但受限于技術成熟度和良率等整體先進制程產量較少，占據全球第二市場份額。而國內龍頭中芯國際在智慧芽2022年發明專利申請數量上為642件，排名十三位，技術上仍處于追趕階段。
第二梯隊中的黑馬公司雖不及頭部企業的知名度高，但是它們在科創能力或發明專利方面頗有閃光點。根據記者調研，兆馳半導體、粵芯半導體、炬佑智能科技以及創芯微等在2022年表現突出。
據了解，兆馳半導體背靠母公司深圳市兆馳股份有限公司，是江西省重點招商引資引進的項目企業，其產品主要涉及傳統液晶電視、智能家居、LED全產業鏈。創芯微的發力領域為電源芯片，粵芯半導體的主要產品主要有功率分立器件、混合信號芯片、圖像傳感器等，而炬佑智能科技專注于高端模擬芯片。
在發明專利的變化方面，根據智慧芽數據，相比2021年，上述四家公司2022年發明專利申請數量、發明專利授權數量和發明專利總價值的平均增長率分別為1038.74%、755.11%和399.82%。其中，兆馳半導體在發明專利的申請和授權數量和總價值的增長率方面表現最為亮眼，公司2021年申請專利數量9個，授權專利數量3個，總價值為40850元，而上述數據到了2022年變為354個、57個和595050元，增長率分別為3833.33%、1800.00%和1356.67%
第三梯隊的爬坡公司主要集中在消費電子領域。在經歷了需求錯配與庫存危機后，曾經火熱的電子市場也逐漸開始降溫，尤其是過往頂著千億市值的半導體明星公司也在此輪寒冬中感到了周期性危機的到來。
在資本市場中，2022年市值排名前十五的半導體覆蓋晶圓代工、設備廠商、設計企業、IDM代工等領域，而去年市值變化最大的為韋爾股份，縮水66%，其次為三安光電和瑞芯微，縮水40%。
此外，去年電源管理芯片的“明星股”晶豐明源全年跌幅也達到64%，明微電子、聞泰科技跌幅也在60%上下，在去年科創板誕生的多個芯片“第一股”中，跌幅較大的主要為希荻微、翱捷科技，市值縮水40%以上。
記者查詢智慧芽相關數據后發現，盡管上述公司在2022年公司發明專利的申請和授權數量方面同比沒有發生較大變化，但是在發明專利總價值方面，多數公司出現了明顯的縮水。
根據智慧芽提供的數據，明微電子發明專利總價值為53950元，同比縮水80.93%；翱捷科技發明專利總價值為28100元，縮水75.93%；三安光電股份旗下兩家全資子公司，廈門市三安光電科技有限公司和廈門三安光電有限公司2022年專利總價值分別為3715750元、2766000元，同比分別縮水63.23%、62.59%。
專利價值縮水幅度較為明顯的是翱捷科技和明微電子，上述兩家公司2022年發明專利總價值分別錄得28100元和53950元，同比縮水幅度分別為75.93%和80.93%。
面板雙雄布局半導體產業鏈
值得注意的是，從智慧芽發明專利申請量Top100的數據上可以發現，排名前十的企業中有六家為顯示相關企業。京東方的專利申請量是第三名的兩倍以上。
中國已是全球最大的液晶面板供應國，并在OLED面板供應上緊追韓國。據群智咨詢（Sigmaintell）的預測數據，從全球顯示面板出貨面積占比看，中國內地企業的占比2023年將上升到60.4%；從全球顯示面板出貨金額看，中國內地企業的占比2023年將上升到41.1%。
記者從行業了解到，液晶、OLED等顯示面板均需要顯示驅動IC，面板企業布局顯示驅動IC等環節有助于穩定上游核心部件的供應，而下一代顯示技術Micro LED是芯片、顯示、LED技術的融合，所以作為面板龍頭企業的京東方和TCL華星都積極研發，進行半導體業務布局。
CINNO Research半導體事業部總經理Elvis Hsu對第一財經記者表示，京東方和TCL華星在半導體領域，最主要的共同項目之一就是發展先進封裝，將面板制造技術應用于芯片的封裝和組裝業務。因為在后摩爾時代，先進制造技術受到物理極限的挑戰，臺積電、三星、英特爾等正引領開發先進芯片堆棧技術。
2023年1月10日，專利服務機構IFI Claims發布2022年度統計報告顯示，京東方（BOE）以2195件專利授權量位列美國專利授權排行榜全球第11，連續五年躋身全球Top20。京東方副總裁、技術與知識產權管理中心負責人李新國表示，京東方2021年研發投入124億元，已建立完善的專利管理體系，聚焦高價值專利布局，持續開展基礎前沿技術研發。
據智慧芽向第一財經提供的數據，在半導體領域，京東方2022年發明專利申請242件，發明專利授權95件；累計發明專利申請1086件，累計發明專利授權1127件。在這1127件半導體相關的授權發明專利中，核心概念為半導體的專利數量達679件，涉及的其他核心概念還包括陣列基板、顯示裝置、薄膜晶體管、顯示技術、柵電極、顯示面板、漏電極、晶體管、源電極等。
而TCL華星2022年（按公開日統計）發明專利申請46件，發明專利授權25件，累計發明專利申請622件，累計發明專利授權633件。在這633件半導體相關授權專利中，核心概念是半導體的專利數量351件，涉及的其他核心概念還包括薄膜晶體管、氧化物半導體、陣列基板、柵極絕緣層、金屬層、柵電極、絕緣層、像素電極、陣列面板等。
TCL華星方面對第一財經記者表示，TCL華星以1954件PCT國際專利申請量列世界知識產權組織（WIPO）2021年專利申請榜全球企業第8位、中國企業第4位。截至2022年第二季度，TCL華星累計全球專利申請數56793件，累計全球專利授權數19826件，其中發明專利超95%，自主專利已覆蓋美國、歐洲、日本、韓國等國家和地區。
從投資布局來看，上述兩家公司均在半導體、芯片方面設立了多家子公司。
除了面板頭部公司積極布局半導體領域，一些黑馬半導體企業也在發明專利上加大投入。根據智慧芽數據，這些黑馬公司在2022年發明專利授權數量和發明專利總價值增長顯著。
其中，上海炬佑智能科技有限公司成立于2017年1月，是一家主營基于飛行時間（ToF）技術的3D傳感芯片的公司，同樣也是中國ToF行業內為數不多在發射、接收和信號處理三大子系統全面布局的芯片設計公司。產品及服務涉及ToF芯片和系統、三維圖像提取和建模、虛擬現實（VR）及增強現實（AR）合成、智能人臉識別、手勢識別和姿態識別、智能傳感，以及人工智能系統等。
盡管成立時間較短，但炬佑的核心成員均有15年及以上的行業經驗，出身于TI、ADI、海思、NXP等芯片大廠。在創新方面，炬佑智能團隊中研發人員占比高于75%，據智慧芽專利估價，炬佑智能已實現技術平均價值同比增長近4倍的突破。
而作為江西省重點招商引資引進的項目企業，兆馳半導體在2022年的發明專利相較往年大幅提升。根據智慧芽提供的數據，2022年兆馳半導體在專利申請量上達到354件，遠高于2021年的9件。值得關注的是，2022年兆馳半導體申請發明專利的總被引次數為52次，超過TCL華星光電。
兆馳半導體成立于2017年，是一家化合物半導體企業。記者了解到，目前兆馳半導體為木林森、鴻利光電、國星光電等企業提供LED照明芯片，并為海康、大華、宇視等頭部顯屏企業提供LED顯示芯片。兆馳半導體圍繞化合物半導體生產和研發共有4個研發機構，均位于江西南昌。
此外，廣州粵芯半導體在去年的專利表現也較為突出，在國內首創了虛擬IDM（Virtual IDM）運營模式，即聯合芯片設計客戶進行工藝平臺的定制開發，提高客戶生產效率、降低成本。粵芯半導體副總裁李海明將這一模式的創新歸功于地域產業集群的帶動。
李海明此前曾表示，隨著芯片從設計到制造、封裝都可以在大灣區內完成，完整產業鏈正在形成，這將帶動廣州乃至粵港澳大灣區新一代信息技術等產業創新發展。根據智慧芽數據，在半導體領域，粵芯半導體2022年（按公開日統計）發明專利申請241件，發明專利授權145件，累計發明專利申請406件，累計發明專利授權234件。
明星半導體公司專利布局如何？
2022年，全球總市值排前十的半導體巨頭中，有6家縮水幅度都超過40%。究其原因，需求和供給的變化，導致半導體行業發生周期性改變，技術創新帶來的新產品新應用爆發導致供不應求，驅動行業進入上行周期。產品的過剩導致供過于求，推動行業進入去庫存的下行周期。但對于半導體公司而言，專利背后代表的研發實力是在市場長久打拼的關鍵。
根據智慧芽數據，在去年估值縮水較大的國內半導體廠商中，韋爾半導體的總專利申請778件，其中發明專利申請289件，授權發明專利242件。具體來看，2021年21件、2022年37件（按公開日統計），未進入半導體領域發明專利申請量Top100。
截至2月6日收盤，韋爾股份股價為92.37元，相比2022年開年時每股313.56的價格大幅縮水。韋爾股份目前總市值為1093億元，與2022年初2718.8億元的市值相比，蒸發了1700億元。平安證券研報認為，韋爾股份的收入和業績均出現下滑主要是受消費電子需求疲軟的影響。
成立初期，韋爾股份主要從事半導體產品設計和分銷業務。2013年后，通過多次外延并購和內部設立，公司業務逐步拓展至元器件、半導體分立器件、射頻芯片、動態視覺傳感器等多個領域。
在圖像傳感器解決方案業務方面，韋爾股份通過對全球第三大CMOS圖像傳感器供應商豪威科技的收購，成功切入了CIS圖像傳感器賽道。不過，受半導體行業周期的影響，豪威集團此前曾通過內部員工郵件告知其員工，公司將在2023年降低20%成本。
面對全年60%以上的跌幅，韋爾股份在互動平臺表示將持續調整供應鏈和銷售策略，高度重視并跟蹤庫存消化進展。韋爾股份總經理王崧曾在業績說明會上表示，目前韋爾股份的庫存商品主要為通用型號產品，產品生命周期較長，且產品競爭力較強。“2022年三季度以來，公司已在積極地進行產品線以及供應鏈策略的調整，消化庫存，降低庫存風險。”
另一家公司聞泰科技因為并購案件在2022年也頗受資本關注。
聞泰科技最早做手機ODM（原始設計制造商）起家，后因并購安世半導體，市值一年內從190億元最高沖至1900億元，被資本市場視為千億市值的半導體網紅企業。然而在過去兩年股價卻逐漸滑落，目前跌破千億市值。2022年10月30日，聞泰科技發布第三季度報告，實現營業收入135.89億元，同比下降2.07%。
智慧芽數據顯示，聞泰科技總專利申請504件，發明專利申請205件，授權發明專利40件。其中2021年14件、2022年17件（按公開日統計）。此外，和訊SGI指數2022年度白皮書也顯示，聞泰科技的發明專利占比在60%以下。根據Wind數據，聞泰科技2021年投入研發資金成本在半導體行業前列，但研發費用占營收比重還是較低，2021年的占比為5.4%左右。
在2022年11月召開的第三季度業績說明會上，安世半導體表示相較于2021年，已提升了2022年的研發投入。按照規劃，聞泰科技在半導體領域的研發投入將逐漸增長至半導體業務收入的15%。
聞泰科技董事長兼總裁張學政表示，研發方向上，將聚焦于由減少碳排放和綠色能源所帶來技術機遇，更加注重功率器件。公司在2021年新成立了IGBT和功率模塊業務部門，并在上海成立了中國研發中心。2022年12月9日，聞泰科技與鼎泰匠芯簽訂代工晶圓采購合同，預計合同總金額68億元。
在科創板中，希荻微也因去年跌幅較大備受市場關注。
希荻微成立于2012年，主要從事于電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路的研發、設計和銷售。公司主要產品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等。根據智慧芽向第一財經提供的數據，2022年希荻微只有38項境內授權發明專利，其中發明專利申請僅為8件，低于同行。
截至2月6日收盤，希荻微的股價為25.3元，相比發售之日已縮水超過80%，公司總市值也在一年之間從175.60億元跌至102億元。
趙曉馬對記者表示，從中長期來看，產業周期自然會隨著供需兩端調整走到探底繼而改善的階段，伴隨庫存去化，以及半導體需求成長動力由手機、PC為代表的消費電子轉向AIoT、電動汽車、服務器、新能源、工業等領域，車規級、工業級半導體中的智能汽車芯片、特種芯片等新賽道提供新的增量，半導體板塊也會步入新一輪上漲周期。
但不管外圍形勢如何變化，技術創新仍是企業和產業發展最核心的推進要素。
國內一家半導體公司的知識產權部負責人對記者表示，知識產權擁有“資產”與“武器”雙重特質，而專利的價值核心在于市場價值。
“海外大公司走的是一條類似的路線，即知識產權先發揮其競爭價值，在競爭價值之后，運營價值開始獨立，從而衍生出來一系列新型運營模式。相信更多的中國廠商也會通過增加專利布局，走出自己的路徑。”上述人士表示。
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