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來(lái)源：IPO日?qǐng)?bào)?
2月9日，成都華微電子科技股份有限公司（下稱“成都華微”）更新披露了招股書，距離科創(chuàng)板上會(huì)再近一步。成都華微本次公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò) 9560萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不低于 15%，擬募資15億元。
IPO日?qǐng)?bào)注意到，成都華微背靠國(guó)有股東，業(yè)績(jī)發(fā)展良好，毛利率高于同行可比公司，但競(jìng)爭(zhēng)力卻落后于這些同行。
來(lái)源：張力? ID： 16968
凈現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)
成都華微成立于2000年3月，專注于集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及微控制器等，模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、 總線接口及電源管理等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測(cè)量等特種領(lǐng)域。公司主要負(fù)責(zé)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，晶圓加工與封裝由專業(yè)的外協(xié)廠商完成。
近年來(lái)，在集成電路特別是特種領(lǐng)域產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化的大背景下，下游行業(yè)需求呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。2019年-2021年及2022年1-6月（下稱“報(bào)告期”），公司營(yíng)業(yè)收入分別為 1.42億元、3.16億元、5.11億元和 4.13億元，2019 年至 2021 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 89.57%；同期凈利潤(rùn)為-1070.97萬(wàn)元、4719.08萬(wàn)元、17078.97萬(wàn)元、16180.39萬(wàn)元，增長(zhǎng)明顯。
另外，2022年 1-9月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入53207.33萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng) 29.51%， 實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東凈利潤(rùn) 18357.55 萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn) 17976.97 萬(wàn)元，分別較去年同期增長(zhǎng) 22.67%及 21.45%。
不過(guò)，看似增長(zhǎng)亮眼的業(yè)績(jī)背后，成都華微現(xiàn)金流表現(xiàn)并不佳。
報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-1992.18萬(wàn)元、-3641.05萬(wàn)元、-3740.6萬(wàn)元和-7351.42萬(wàn)元，持續(xù)為負(fù)。
對(duì)此，成都華微表示，這主要系以下因素共同導(dǎo)致：1）公司主要客戶為特種領(lǐng)域的大型集團(tuán)化客戶，客戶會(huì)根據(jù)自身資金安排進(jìn)行付款，且較多地使用商業(yè)承兌匯票的形式進(jìn)行結(jié)算，因此付款周期一般較長(zhǎng)；2）公司通過(guò)外協(xié)廠商進(jìn)行晶圓加工及封裝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)，由于晶圓制造及封裝廠商 產(chǎn)能總體較為緊張，因此主要供應(yīng)商采用預(yù)付款的方式結(jié)算；3）公司考慮到產(chǎn)品總體生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，為保障客戶供貨需求，提前進(jìn)行備貨，導(dǎo)致公司存貨余額較大；4）公司為滿足新技術(shù)及新產(chǎn)品的研發(fā)，保證未來(lái)可持續(xù)的發(fā)展，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)支出金額總體較大，同時(shí)為滿足公司產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣以及正常經(jīng)營(yíng)， 銷售和管理費(fèi)用支出金額亦相對(duì)較高。如果未來(lái)行業(yè)總體需求發(fā)生波動(dòng)或特定客戶發(fā)生經(jīng)營(yíng)困難，公司將面臨應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)持續(xù)增長(zhǎng)、回款不及時(shí)甚至無(wú)法回收的情形，從而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)及現(xiàn)金流產(chǎn)生不利影響。
背靠國(guó)企
除了現(xiàn)金流不好，成都華微的應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)規(guī)模亦不斷擴(kuò)大。
報(bào)告期各期末，公司應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為 7945.16萬(wàn)元、12892.66萬(wàn)元、 24340.79萬(wàn)元和47792.25萬(wàn)元，應(yīng)收票據(jù)賬面價(jià)值分別為 6331.99萬(wàn)元、15789.3萬(wàn)元、21844.56萬(wàn)元和 21698.12萬(wàn)元，合計(jì)占各期末流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為23.83%、39.53%、48.79%和 60.46%。
對(duì)此，公司表示，公司主要客戶為特種領(lǐng)域的大型集團(tuán)化客戶，受行業(yè)特性影響，客戶會(huì)根據(jù)自身資金安排進(jìn)行付款，且較多地使用商業(yè)承兌匯票的形式進(jìn)行結(jié)算，因此付款周期一般較長(zhǎng)。
事實(shí)上，成都華微背靠國(guó)有股東，靠山強(qiáng)勁。成都華微共有9名股東，分別為中國(guó)振華、華大半導(dǎo)體、華微眾志、成都風(fēng)投、華微展飛、中電金投、華微同創(chuàng)、四川國(guó)投及華微共融，其中，中國(guó)振華、華大半導(dǎo)體、成都風(fēng)投、中電金投、四川國(guó)投為國(guó)有股東。
成都華微的控股股東為中國(guó)振華，直接持有公司股份比例為52.76%，而公司實(shí)際控制人為國(guó)務(wù)院100%持股的中國(guó)電子，其通過(guò)中國(guó)振華控制公司52.76%的股份、通過(guò)華大半導(dǎo)體控制公司21.38%的股份、通過(guò)中電金投控制公司2.55%的股份，合計(jì)控制成都華微電子76.69%的股份。
與龍頭有差距，但毛利率高
IPO日?qǐng)?bào)注意到，報(bào)告期各期，公司的綜合毛利率均維持在較高水平，分別為 73.36%、76.81%、82.61%和 75.65%，高于同行業(yè)可比公司紫光國(guó)微、復(fù)旦微電，主要系同行業(yè)可比公司主營(yíng)業(yè)務(wù)中除特種集成電路產(chǎn)品外，還包括工業(yè)及消費(fèi)級(jí)的集成電路產(chǎn)品，其毛利率水平相對(duì)較低。
實(shí)際上，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，成都華微與紫光國(guó)微、復(fù)旦微電、中國(guó)電科集團(tuán)第 58 所、中國(guó)電科集團(tuán)第 24 所、北京微電子技術(shù)研究所是國(guó)內(nèi)特種集成電路領(lǐng)域的主要參與者。在 FPGA 領(lǐng)域，成都華微與紫光國(guó)微、復(fù)旦微電目前最先進(jìn)產(chǎn)品性能處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，但成都華微上述產(chǎn)品推出時(shí)間以及新一代產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度均落后于上述公司。在 ADC 領(lǐng)域，成都華微目前產(chǎn)品集中在高精度領(lǐng)域，在研的高速高精度產(chǎn)品型號(hào)尚且較少，在產(chǎn)品系列構(gòu)成方面較中國(guó)電科集團(tuán)第 24 所仍有一 定差距。在存儲(chǔ)器、電源管理、總線接口等通用類器件方面，成都華微亦面臨著與上述國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司的競(jìng)爭(zhēng)。
此次科創(chuàng)板IPO，成都華微擬募資15億元，發(fā)行估值達(dá)到100億元，用于投入芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地、補(bǔ)充流動(dòng)資金等項(xiàng)目。
招股書顯示，報(bào)告期各期末，公司研發(fā)人員數(shù)量分別為149人、220人、278人和309人。截至 2022 年 6 月 30 日，公司研發(fā)人員共計(jì) 309 人，占員工總數(shù)的比例為 46.19%。；而專利方面，截至 2022 年 12 月 31 日，公司共擁有境內(nèi)發(fā)明專利 68 項(xiàng)，境外發(fā)明專利 3 項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)135 項(xiàng)，軟件著作權(quán) 23 項(xiàng)。
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