作者：芯榜-岳權利

芯原股份近兩周股價表現優秀，從3月16日69.7元／股，狂飆到4月4日的110.8元／股，漲幅高達58.9%。當前市值高達552.4億元。股價的上漲主要和chiplet概念有重大關系。

圖：芯原股份股價走勢

圖：chiplet指數走勢圖

如圖所示，芯原股份股價從3月16日起和chiplet指數出現共振，二者攜手上漲。

chiplet簡單來說就是異構芯片，一個芯片有不同的多個核心。

異構芯片和多核芯片不同之處在于異構芯片不光是核心不一樣，設計架構也不一樣，也就是說在功能性上未來可能實現全覆蓋，單一芯片能夠擁有復雜多樣的性能。是未來芯片發展的重要方向，所以異構芯片才會如此受到行業重視。

chiplet技術能夠有效延續摩爾定律。目前來看，異構芯片其實還未能夠真正地實現產業規模的放量，接下來隨著產能瓶頸的突破，良率會得到顯著提升，價格就會降下來。異構芯片雖然是能夠大幅提升芯片的性能，但是在產能的規模和良率大幅提升之前，它暫時其實沒辦法和同構芯片形成競爭的。

現在市場的主流出貨還是此前的同構芯片，異構芯片未來要想實現突破，發展的重點主要是兩個方面：一個是產業鏈上游的IP和EDA，芯原股份是本土IP企業龍頭；另外一個重點就是封裝測試。

這一輪概念的炒作主要集中在上游的IP庫。除此之外，近日芯原股份發布2022年年報，成功摘U和業績超過預期也是股價上漲的持久動力。

芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

圖：2022年芯原股份年報

上市后扣非凈利潤首次扭虧為盈

2022年芯原股份實現營業收入26.79億元，同比增長25.23%，營業收入的快速增長帶動公司盈利能力持續提升。

值得注意的是2022年芯原股份政府補助和投資收益同比都存在不同程度下滑，但是從整體來看，公司非經營性收入同2021年基本持平達到6052億元。公司歸屬于母公司所有者的凈利潤為7381.43萬元。

歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤1329.06萬元，可喜的是芯原股份扣非凈利潤實現扭虧為盈。芯原股份經營性收入節節攀升，主營業務盈利能力強。

圖：2022年芯原股份年報

基本每股收益0.15元，同比微漲，也能說明2022年盈利能力較好，有利于充實后續的股利分配，在公司資產增值當中較好地回饋了投資者。

2022年度，在半導體產業周期的景氣度轉換、下行壓力增大的產業背景下，得益于芯原股份獨特商業模式，即原則上無產品庫存的風險，無應用領域的邊界，以及逆產業周期的屬性等，公司業務快速發展，行業地位和市場競爭力不斷提升，保持營業收入同比快速增長趨勢，2022年度歸屬于母公司所有者的凈利潤及歸屬于母公司所有者扣除非經常性損益后凈利潤均實現盈利。

量產業務的規模化效應進一步顯現

根據IPnest在2022年的統計，從半導體IP銷售收入角度，芯原股份是2021年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商；在全球排名前七的企業中，IP種類排名前二。2020年和2021年，芯原股份的知識產權授權使用費收入均排名全球第四。知識產權授權使用費收入的全球排名高于IP整體收入的全球排名，反映公司的IP整體業務具有很好的成長性――隨著后續客戶產品的逐步量產，公司將進一步收取特許權使用費收入，公司IP授權業務的規模效應將進一步擴大。

從芯原股份產品來看，其中半導體IP授權業務（包括知識產權授權使用費收入、特許權使用費收入）同比增長26.57%，一站式芯片定制業務（包括芯片設計業務收入、量產業務收入）同比增長24.19%。芯原股份2022年第四季度單季度實現營業收入7.95億元，同比增長28.56%。

圖：2022年芯原股份年報

芯原股份知識產權授權使用費收入7.85億元，同比增長28.79%，半導體IP授權次數190次，較2021年下降38次，平均單次知識產權授權收入達到413.37萬元，同比增長54.55%。

芯原股份特許權使用費收入1.08億元，同比增長12.49%。在芯原的核心處理器IP相關營業收入中，圖形處理器IP、神經網絡處理器IP和視頻處理器IP收入占比較高，這三類IP在2022年度半導體IP授權業務收入（包括知識產權授權使用費收入、特許權使用費收入）中占比合計約65%，上述IP已獲得國內外眾多知名企業的廣泛采用，在各應用領域發揮了重要作用。

芯原股份實現芯片設計業務收入5.73億元，同比增長4.46%，其中14nm及以下工藝節點收入占比64.23%，7nm及以下工藝節點收入占比55.43%。截至報告期末，芯原股份在執行芯片設計項目82個，其中28nm及以下工藝節點的項目數量占比為47.56%，14nm及以下工藝節點的項目數量占比為24.39%，7nm及以下工藝節點的項目數量占比為8.54%。

芯原股份實現量產業務收入12.07億元，同比增長36.41%。為公司貢獻營業收入的量產出貨芯片數量118款，均來自公司自身設計服務項目，另有39個現有芯片設計項目待量產。公司報告期內量產業務訂單出貨比約1.15倍

圖：2022年芯原股份年報

下游應用領域分析，去年芯原股份物聯網領域實現營業收入9.06億元，占營業收入比重為33.82%，占比較2021年度增加8.38個百分點；消費電子領域實現營業收入5.77億元，占營業收入比重為21.52%，占比較2021年度下降9.37%。2022年度，來自汽車電子領域的收入保持較高增速，同比提升172.57%，工業、物聯網等下游行業的收入分別增加103.16%、66.50%。

芯原股份半導體IP授權業務應用于消費電子領域的收入達到2.80億元，占半導體IP授權業務收入的31.32%，應用于汽車電子領域的收入為1.89億元，占半導體IP授權業務收入的21.10%。

2022年芯原股份實現毛利11.14億元，同比增長29.99%，主要由于量產業務的規模化效應進一步顯現，量產業務毛利貢獻率由2021年度的15.89%增長至26.20%，并且隨著公司芯片量產業務能力的提升為客戶帶來更高價值，也為芯原股份帶來更高的議價能力。

芯原股份芯片量產業務毛利率由2021年的15.40%提升至24.18%，同比上漲8.78%。芯原股份2022年度綜合毛利率41.59%，較2021年度提升1.53%，主要由收入結構的變化以及量產業務規模效應的進一步顯現帶來的量產業務毛利率提升所致。

芯原股份業績優秀，除了自身產品可靠、技術先進之外不得不提的是受益于國產替代，國外供應商供貨不可靠的前提下給本土IP企業帶來很多機會。事實上，IP企業馬太效應嚴重，市場開拓十分難。

IP廠商馬太效應嚴重，市場培育難

半導體IP市場和其他半導體市場一樣，馬太效應逐漸凸顯。在2007年，全球前十IP供應商的市場總份額只有70%，Arm的份額也只有33%，CR3還不到50%。但到2017年，市場份額逐漸頂部廠家靠攏，Arm的市占率已經高達48.82%，同時很多之前存在的公司已經逐漸退出歷史舞臺，全球前三IP供應商則占領了高達69%的市場份額，市場高度壟斷。

全球半導體IP市場多年來一直掌握在英美國家手里。中國大陸IP廠商芯原股份進入了這一稀缺性價值的賽道，逐漸發展壯大，成為國內IP市場的領頭羊。

雖然芯原股份是本土優質IP廠商，但是發展也是異常困難。

市場培育非常難是行業的痛點。廠商開發出一個IP產品，一定要經過無數次的產品迭代。客戶通過使用，發現產品的不足反饋給廠商，廠商針對問題對IP進行升級和迭代。

即使芯原股份做出一款跟Imagination功能就一模一樣的產品，客戶也在短時間內很難接受該產品。IBS數據顯示，當下28nm制程SoC芯片設計成本為5130萬美元，制程上升至7nm后的設計成本高達2.98億美元，5nm芯片的設計成本更是躍升至5.42億美元。幾次流片的失敗就可能會讓一家芯片設計初創公司倒閉，高昂的IC設計成本使得IP的可靠性愈發重要。

把問題攔截在流片之前，IP核一定要可靠，這是芯片設計公司看重的。沒有一家Fabless公司愿意做“小白鼠”。即使本土IP廠商擁有優秀的技術團隊、EDA工具可靠穩定并且費用低廉，想要在短時間內打開市場是非常困難，所以Chiplet新技術或成為芯原股份發展的新突破點。

持續推進Chiplet技術產業化

芯原股份是我國IP上市第一股，近年來持續推進Chiplet技術產業化，加入UCIe產業聯盟，強化公司在自動駕駛、數據中心和平板電腦領域的布局。

自從芯片發展到5nm之后，先進制程進步受到阻。對于設計廠商來說，更加先進的制程經濟效益未必是最優；對于晶圓廠商來說，技術和材料的進一步突破始終是一道難題。所以為了提升芯片性能，Chiplet技術越來越受到行業關注。國內外大廠紛紛投入真金白銀，在Chiplet技術應用領域跑馬圈地。

事實上Chiplet技術的應用，對于IP廠商影響是最大的，所以2022年4月，芯原股份率先正式加入UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)產業聯盟。

UCIe是一種開放的Chiplet互連規范，它定義了封裝內Chiplet之間的互連，以實現Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態系統。作為中國大陸首批加入該組織的企業，芯原股份將與UCIe產業聯盟其他成員共同致力于新一代UCIe技術標準的研究與應用，并且更好地融入世界先進半導體企業，幫助自身產品更新迭代。

面對中美半導體產業競爭白熱化，我國先進制程進一步發展受阻，Chiplet給中國帶來了新的產業機會，符合中國國情。首先，芯片設計環節能夠降低門檻。

其次，芯原股份這類IP供應商可以更大地發揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，在將IP價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設計成本，尤其可以幫助系統廠商、互聯網廠商這類缺乏芯片設計經驗和資源的企業，發展自己的芯片產品。

研發投入占比31.24%

為實現產品可靠和技術先進，芯原股份對研發投入十分重視，研發投入占比常年超過30%，2022年是31.24%。

圖：2022年芯原股份年報

不斷增強芯片設計服務能力，擴大在FD-SOI工藝上的先發優勢。芯原股份不斷堅持高研發投入以保持技術先進性，在先進半導體工藝節點方面已擁有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗。芯原股份不斷積累先進制程芯片設計經驗，目前已實現5nm系統級芯片（SoC）一次流片成功，多個5nm一站服務項目正在執行。

芯原股份擁有豐富的28nm/22nmFD-SOI設計項目實現經驗，為國內外知名客戶提供基于FDSOI工藝的芯片設計服務，目前已經為國內外知名客戶提供了20多個FD-SOI項目的一站式設計服務，其中12個項目已經進入量產。此外，公司持續針對FD-SOI工藝技術進行相關研發投入，在FD-SOI工藝上擁有了較為豐富的IP積累。

截至目前，芯原股份在22nmFD-SOI工藝上開發了超過40個模擬及數模混合IP，種類涵蓋基礎IP、數模轉換IP、接口協議IP等，并已累計向國內外30多家客戶授權了近200多個/次FD-SOIIP核。

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